824-AG31D TE Connectivity
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 9+ | 21.63 EUR |
| 30+ | 20.94 EUR |
| 55+ | 20.09 EUR |
| 150+ | 19.28 EUR |
| 800+ | 18.6 EUR |
| 1000+ | 17.11 EUR |
| 2500+ | 15.55 EUR |
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Technische Details 824-AG31D TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy.
Weitere Produktangebote 824-AG31D nach Preis ab 19.9 EUR bis 32.46 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||
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824-AG31D | TE Connectivity |
 IC & Component Sockets DIP-24 IC SOCKET 1600 |
auf Bestellung 525 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 824-AG31D |
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Hersteller: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP-24 IC SOCKET 1600
IC & Component Sockets DIP-24 IC SOCKET 1600
auf Bestellung 525 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 32.46 EUR |
| 10+ | 25.41 EUR |
| 20+ | 21.55 EUR |
| 260+ | 21.53 EUR |
| 500+ | 21.16 EUR |
| 1000+ | 19.9 EUR |