828-AG11D-ESL-LF TE Connectivity AMP Connectors
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Copper
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
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Technische Details 828-AG11D-ESL-LF TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Contact Material - Post: Copper, Contact Finish Thickness - Post: FLASH.
Weitere Produktangebote 828-AG11D-ESL-LF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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828-AG11D-ESL-LF | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP .6CL 28P S&R OFRM AU/SN |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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828-AG11D-ESL-LF | AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 828-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 28 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 15.24 Produktpalette: 800 SVHC: No SVHC (19-Jan-2021) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 828-AG11D-ESL-LF |
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Hersteller: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP .6CL 28P S&R OFRM AU/SN
IC & Component Sockets DIP .6CL 28P S&R OFRM AU/SN
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| 828-AG11D-ESL-LF |
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Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 828-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 28
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 15.24
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 828-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 28
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 15.24
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
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