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8428-11B1-RK-TP

8428-11B1-RK-TP 3M Electronic Solutions Division

b200c0d3f1bc9079b8f60f64fe9f0ab3cce64d45-2951823.pdf Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 28P PLCC SOCKET THRU-HOLE
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Technische Details 8428-11B1-RK-TP 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET PLCC 28POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: PLCC, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

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8428-11B1-RK-TP 8428-11B1-RK-TP Hersteller : 3M 3mtm-chip-carrier-sockets-lp-4-row-t-h-8400-series-ts2148.pdf Description: CONN SOCKET PLCC 28POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
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