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8444-11B1-RK-TP

3mtm-chip-carrier-sockets-lp-4-row-t-h-8400-series-ts2148.pdf
Produktcode: 106893
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Steckverbinder, Reihenklemmen > Steckverbindungen sonstige

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
8444-11B1-RK-TP 8444-11B1-RK-TP 3M mediawebserver4.pdf Conn PLCC Socket SKT 44 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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8444-11B1-RK-TP 8444-11B1-RK-TP 3M Electronic Solutions Division b200c0d3f1bc9079b8f60f64fe9f0ab3cce64d45-2951823.pdf IC & Component Sockets 44P PLCC SOCKET THRU-HOLE
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8444-11B1-RK-TP 8444-11B1-RK-TP 3M 3mtm-chip-carrier-sockets-lp-4-row-t-h-8400-series-ts2148.pdf Description: CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
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Hersteller: 3M
Conn PLCC Socket SKT 44 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Hersteller: 3M
Description: CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
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