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8444-21B1-RK-TP

8444-21B1-RK-TP 3M

1024085.pdf
Hersteller: 3M
Conn PLCC Socket SKT 44 POS 1.27mm Solder ST SMD Tube
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Technische Details 8444-21B1-RK-TP 3M

Description: CONN SOCKET PLCC 44POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: PLCC, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
8444-21B1-RK-TP 8444-21B1-RK-TP 3M 3mtm-chip-carrier-sockets-4-row-sm-8400-series-ts2147.pdf Description: CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (4 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
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Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
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Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
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