Technische Details 84500-002 FCI
Description: CONN ARRAY PLUG 300POS SMD GOLD, Packaging: Bulk, Connector Type: Array, Male Pins, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 300, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.132" (3.35mm), Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm), Mated Stacking Heights: 4mm, 5.5mm, 8mm, Number of Rows: 10.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| 84500-002 | Hersteller : FCI |
 01+ |
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84500-002 | Hersteller : FCI |
Conn MEG Array PL 300 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD MEG-ARRAY® T/R |
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84500-002 | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
300 Position BGA Plug, 0mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array |
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| 84500-002 | Hersteller : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN ARRAY PLUG 300POS SMD GOLD Packaging: Bulk Connector Type: Array, Male Pins Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 300 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.132" (3.35mm) Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 5.5mm, 8mm Number of Rows: 10 |
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84500-002 | Hersteller : Amphenol / InterCon Systems |
Board to Board & Mezzanine Connectors 300POS PLUG 15 GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |