84535-101LF Amphenol ICC (FCI)
Hersteller: Amphenol ICC (FCI)Description: CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 200
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.289" (7.35mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8mm, 14mm
Number of Rows: 10
auf Bestellung 150 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 150+ | 29.90 EUR |
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Technische Details 84535-101LF Amphenol ICC (FCI)
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - 84535-101LF - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n), 200 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 200Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 10Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: MEG-Array 84535 Series, SVHC: To Be Advised.
Weitere Produktangebote 84535-101LF nach Preis ab 27.24 EUR bis 44.69 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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84535-101LF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
200 Position BGA Receptacle, 8mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
auf Bestellung 300 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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84535-101LF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
200 Position BGA Receptacle, 8mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
auf Bestellung 300 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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84535-101LF | Hersteller : Amphenol FCI |
Board to Board & Mezzanine Connectors 200P RECPT |
auf Bestellung 49 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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84535-101LF | Hersteller : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 200 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.289" (7.35mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 8mm, 14mm Number of Rows: 10 |
auf Bestellung 209 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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84535-101LF | Hersteller : Amphenol / InterCon Systems |
Board to Board & Mezzanine Connectors 200P RECPT |
auf Bestellung 330 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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84535-101LF | Hersteller : AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - 84535-101LF - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n), 200 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 200Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 10Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: MEG-Array 84535 Series SVHC: To Be Advised |
auf Bestellung 68 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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84535-101LF | Hersteller : FCI |
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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84535-101LF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
200 Position BGA Receptacle, 8mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
Produkt ist nicht verfügbar |
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84535-101LF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
200 Position BGA Receptacle, 8mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
Produkt ist nicht verfügbar |
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84535-101LF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
200 Position BGA Receptacle, 8mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 84535-101LF | Hersteller : AMPHENOL |
84535101LF-AMP-0 Board-to-board connectors |
Produkt ist nicht verfügbar |