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Technische Details 86503-124HLF Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 24 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail..
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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86503-124HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 24 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail. |
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Mindestbestellmenge: 600 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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86503-124HLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 24 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
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| 86503-124HLF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 24 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail.
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| 86503-124HLF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Unshrouded Header HDR 24 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 24 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
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