Technische Details 86503-132HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 32 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail..
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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86503-132HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 32 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail. |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 800 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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86503-132HLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 32 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
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Mindestbestellmenge: 800 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 86503-132HLF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 32 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail.
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 32 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail.
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| 86503-132HLF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Unshrouded Header HDR 32 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 32 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
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