Technische Details 86832-430HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail..
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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86832-430HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail. |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 86832-430HLF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail.
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail.
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