Technische Details 86832-430HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail..
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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86832-430HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail. |
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Mindestbestellmenge: 1200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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86832-430HLF | Amphenol Communications Solutions |
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
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| 86832-430HLF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail.
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail.
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| 86832-430HLF |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
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