Technische Details 87900-114HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 14 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail..
Weitere Produktangebote 87900-114HLF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
|
87900-114HLF | Amphenol FCI |
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 14 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail. |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1600 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
|
87900-114HLF | FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 14 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1600 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 87900-114HLF |
![]() |
Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 14 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail.
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 14 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail.
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1600 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 87900-114HLF |
![]() |
Hersteller: FCI
Conn Unshrouded Header HDR 14 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 14 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1600 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH




