Technische Details 87900-156HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 56 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail..
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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87900-156HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 56 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail. |
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Mindestbestellmenge: 400 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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87900-156HLF | FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 56 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
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| 87900-156HLF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 56 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail.
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 56 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail.
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| 87900-156HLF |
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Hersteller: FCI
Conn Unshrouded Header HDR 56 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
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