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899-1-R330

899-1-R330 BI Technologies (TT electronics)

898-899.pdf Hersteller: BI Technologies (TT electronics)
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C BUS Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
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Technische Details 899-1-R330 BI Technologies (TT electronics)

Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C BUS Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine.