901-19-1-21-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEAT SINK ELLIP FIN 19X19MM CLIP
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.66°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Push Pin
Package Cooled: BGA
Width: 0.748" (19.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 0.748" (19.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.811" (20.60mm)
Thermal Resistance @ Natural: 10.70°C/W
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Technische Details 901-19-1-21-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions
Description: HEAT SINK ELLIP FIN 19X19MM CLIP, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.66°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Push Pin, Package Cooled: BGA, Width: 0.748" (19.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 0.748" (19.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.811" (20.60mm), Thermal Resistance @ Natural: 10.70°C/W.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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901-19-1-21-2-B-0 | Wakefield Thermal |
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 901-19-1-21-2-B-0 |
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Hersteller: Wakefield Thermal
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
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