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906-31-1-12-2-B-0

906-31-1-12-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions

ELLIPTICAL%20FIN%20HEAT%20SINK.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK 31X31X12MM ELLIPTICAL
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.220" (30.99mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.220" (30.99mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.70°C/W
Fin Height: 0.457" (11.60mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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Technische Details 906-31-1-12-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions

Description: HEATSINK 31X31X12MM ELLIPTICAL, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.220" (30.99mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.220" (30.99mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 10.70°C/W, Fin Height: 0.457" (11.60mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
906-31-1-12-2-B-0 906-31-1-12-2-B-0 Wakefield Thermal ELLIPTICAL FIN HEAT SINK.pdf Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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906-31-1-12-2-B-0 906-31-1-12-2-B-0 Wakefield-Vette ELLIPTICAL_FIN_HEAT_SINK-3050328.pdf Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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906-31-1-12-2-B-0 Wakefield-Vette ELLIPTICAL%20FIN%20HEAT%20SINK.pdf Heat Sink for Chipset
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Hersteller: Wakefield Thermal
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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Hersteller: Wakefield-Vette
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink for Chipset
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