907-33-1-18-2-B-0 Wakefield Thermal
Hersteller: Wakefield ThermalCategory: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 33mm; W: 33mm; H: 17.6mm
Manufacturer series: 900
Application: BGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Material: aluminium
Width: 33mm
Colour: black
Length: 33mm
Thermal resistance @200 LFM: 2.89°C/W
Height: 17.6mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Technische Details 907-33-1-18-2-B-0 Wakefield Thermal
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 33mm; W: 33mm; H: 17.6mm, Manufacturer series: 900, Application: BGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Material: aluminium, Width: 33mm, Colour: black, Length: 33mm, Thermal resistance @200 LFM: 2.89°C/W, Height: 17.6mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| 907-33-1-18-2-B-0 | Hersteller : Wakefield-Vette |
Description: HEAT SINK ELLIP FIN 33X33MM CLIP |
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907-33-1-18-2-B-0 | Hersteller : Wakefield Thermal |
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 907-33-1-18-2-B-0 | Hersteller : Wakefield Thermal |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 33mm; W: 33mm; H: 17.6mm Manufacturer series: 900 Application: BGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Material: aluminium Width: 33mm Colour: black Length: 33mm Thermal resistance @200 LFM: 2.89°C/W Height: 17.6mm |
Produkt ist nicht verfügbar |