908-35-1-21-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEAT SINK ELLIP FIN 35X35MM CLIP
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.811" (20.60mm)
Thermal Resistance @ Natural: 9.53°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.35°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Push Pin
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
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Technische Details 908-35-1-21-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions
Description: HEAT SINK ELLIP FIN 35X35MM CLIP, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.811" (20.60mm), Thermal Resistance @ Natural: 9.53°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.35°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Push Pin, Package Cooled: BGA, Width: 1.378" (35.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 1.378" (35.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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908-35-1-21-2-B-0 | Wakefield Thermal |
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 180 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 908-35-1-21-2-B-0 |
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Hersteller: Wakefield Thermal
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Produkt ist nicht verfügbar
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