908-35-1-33-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEAT SINK ELLIP FIN 35X35MM CLIP
Material: Aluminum
Packaging: Box
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 1.283" (32.60mm)
Thermal Resistance @ Natural: 7.11°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.69°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Push Pin
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
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Technische Details 908-35-1-33-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions
Description: HEAT SINK ELLIP FIN 35X35MM CLIP, Material: Aluminum, Packaging: Box, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 1.283" (32.60mm), Thermal Resistance @ Natural: 7.11°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.69°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Push Pin, Package Cooled: BGA, Width: 1.378" (35.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 1.378" (35.00mm).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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908-35-1-33-2-B-0 | Wakefield Thermal |
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 908-35-1-33-2-B-0 |
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Hersteller: Wakefield Thermal
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
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