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95278-101-04LF

95278-101-04LF Amphenol Communications Solutions-FCI

95278.pdf
Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, SMT, Double Row, 4 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating
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Technische Details 95278-101-04LF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN HEADER SMD 4POS 2.54MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Breakaway, Current Rating (Amps): 3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 4, Number of Rows: 2, Style: Board to Board, Operating Temperature: -65°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, GXT™, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Thermoplastic, Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.232" (5.90mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
95278-101-04LF 95278-101-04LF Amphenol FCI bwb_bergstik.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 4P DR VRT UNSHD HDR 10.8MM LENGTH
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95278-101-04LF 95278-101-04LF Amphenol ICC (FCI) bwb_bergstik.pdf Description: CONN HEADER SMD 4POS 2.54MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header, Breakaway
Current Rating (Amps): 3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Number of Rows: 2
Style: Board to Board
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold, GXT™
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Thermoplastic
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.232" (5.90mm)
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95278-101-04LF 95278-101-04LF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS 3983698.pdf Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 95278-101-04LF - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
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rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: BergStik 95278 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (12-Jan-2017)
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Mindestbestellmenge: 306 Stücke
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95278-101-04LF 95278-101-04LF Amphenol Communications Solutions-FCI 95278.pdf BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, SMT, Double Row, 4 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating
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95278-101-04LF 95278-101-04LF FCI 95278.pdf BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, SMT, Double Row, 4 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating
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95278-101-04LF 95278-101-04LF Amphenol Communications Solutions-FCI 95278.pdf BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, SMT, Double Row, 4 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating
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95278-101-04LF Burndy bwb_bergstik.pdf Conn Unshrouded Header HDR 4 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD BergStik® Bag
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95278-101-04LF Amphenol bwb_bergstik.pdf Conn Unshrouded Header HDR 4 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD BergStik® Bag
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95278-101-04LF Burndy bwb_bergstik.pdf Conn Unshrouded Header HDR 4 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD BergStik® Bag
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Hersteller: Amphenol FCI
Board to Board & Mezzanine Connectors 4P DR VRT UNSHD HDR 10.8MM LENGTH
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Description: CONN HEADER SMD 4POS 2.54MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header, Breakaway
Current Rating (Amps): 3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
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Contact Material: Phosphor Bronze
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Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
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Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Thermoplastic
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
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95278-101-04LF
Hersteller: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 95278-101-04LF - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: BergStik 95278 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
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Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (12-Jan-2017)
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, SMT, Double Row, 4 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating
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BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, SMT, Double Row, 4 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating
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BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Header, SMT, Double Row, 4 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating
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Conn Unshrouded Header HDR 4 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD BergStik® Bag
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AnzahlPrivatkunde
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Hersteller: Amphenol
Conn Unshrouded Header HDR 4 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD BergStik® Bag
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433+0.42 EUR
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Hersteller: Burndy
Conn Unshrouded Header HDR 4 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD BergStik® Bag
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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