A16367-08 Laird Technologies - Thermal Materials
Hersteller: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX215.9MM PINK
Packaging: Bulk
Color: Pink
Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0800" (2.032mm)
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Outline: 228.60mm x 215.90mm
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Part Status: Active
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details A16367-08 Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX215.9MM PINK, Packaging: Bulk, Color: Pink, Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0800" (2.032mm), Type: Gap Filler Pad, Sheet, Outline: 228.60mm x 215.90mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote A16367-08
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
A16367-08 | Hersteller : Laird Technologies |
Thermal Interface Products TFLEX SF680 |
Produkt ist nicht verfügbar |