A16367-41 Laird Technologies - Thermal Materials


tflex-sf600-datasheet
Hersteller: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Packaging: Bulk
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thickness: 0.0100" (0.254mm)
Shape: Square
Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Color: Pink
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Technische Details A16367-41 Laird Technologies - Thermal Materials

Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK, Packaging: Bulk, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Outline: 228.60mm x 228.60mm, Type: Gap Filler Pad, Sheet, Thickness: 0.0100" (0.254mm), Shape: Square, Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled, Color: Pink.

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A16367-41 Hersteller : Laird Technologies Tflex SF600 DS-071718.pdf Thermal Interface Products Tflex SF610 9.00x9.00IN,
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