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A16367-44

A16367-44 Laird Technologies

Tflex_SF600_DS_071718-3624128.pdf
Hersteller: Laird Technologies
Thermal Interface Products Tflex SF640 9.00x9.00IN,
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Technische Details A16367-44 Laird Technologies

Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK, Packaging: Bulk, Color: Pink, Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled, Shape: Square, Thickness: 0.0400" (1.016mm), Type: Gap Filler Pad, Sheet, Outline: 228.60mm x 228.60mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
A16367-44 A16367-44 Laird Technologies - Thermal Materials pmbu-doc-000011777 Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Packaging: Bulk
Color: Pink
Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Shape: Square
Thickness: 0.0400" (1.016mm)
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Part Status: Active
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A16367-44 A16367-44 Laird Performance Materials Tflex_SF600_DS_071718-1634176.pdf Thermal Interface Products Tflex SF640 9.00x9.00IN,
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Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Packaging: Bulk
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Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Shape: Square
Thickness: 0.0400" (1.016mm)
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
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