A16367-45 Laird Technologies - Thermal Materials


tflex-sf600-datasheet
Hersteller: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thickness: 0.0500" (1.270mm)
Shape: Square
Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Color: Pink
Packaging: Bulk
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Technische Details A16367-45 Laird Technologies - Thermal Materials

Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Outline: 228.60mm x 228.60mm, Type: Gap Filler Pad, Sheet, Thickness: 0.0500" (1.270mm), Shape: Square, Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled, Color: Pink, Packaging: Bulk.

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A16367-45 A16367-45 Hersteller : Laird Technologies Tflex_SF600_DS_071718.pdf Thermal Interface Products Tflex SF650 9.00x9.00IN,
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