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A17653-04

A17653-04 Laird Technologies

Thermal_Interface_Solutions.pdf
Hersteller: Laird Technologies
Thermal Interface Products Tflex HD740 9x9
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Technische Details A17653-04 Laird Technologies

Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK, Packaging: Box, Color: Pink, Material: Silicone, Ceramic Filled, Shape: Square, Thickness: 0.0400" (1.016mm), Type: Gap Filler Pad, Sheet, Outline: 228.60mm x 228.60mm, Thermal Conductivity: 5.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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A17653-04 A17653-04 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal_Interface_Solutions.pdf Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Packaging: Box
Color: Pink
Material: Silicone, Ceramic Filled
Shape: Square
Thickness: 0.0400" (1.016mm)
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Thermal Conductivity: 5.0W/m-K
Adhesive: Tacky - Both Sides
Part Status: Active
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