A17653-05 Laird Technologies - Thermal Materials


Thermal_Interface_Solutions.pdf
Hersteller: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Part Status: Active
Adhesive: Tacky - Both Sides
Thermal Conductivity: 5.0W/m-K
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thickness: 0.0500" (1.270mm)
Shape: Square
Material: Silicone, Ceramic Filled
Color: Pink
Packaging: Box
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Technische Details A17653-05 Laird Technologies - Thermal Materials

Description: LAIRD - A17653-05 - WÄRMELEITPAD, SILIKON, 5W/M.K, tariffCode: 39199080, Spannungsfestigkeit: -, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Wärmewiderstand: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Außenlänge: 229mm, isCanonical: Y, Leitendes Material: Silikonfolie gefüllt mit Keramik, Außenbreite: 229mm, SVHC: No SVHC (07-Nov-2024), Dicke: 1.25mm, Produktpalette: Tflex HD700, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Wärmeleitfähigkeit: 5W/m.K.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
A17653-05 A17653-05 Laird Performance Materials tflex_hd700_datasheet-2488128.pdf Thermal Interface Products Tflex HD750 9x9
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A17653-05 A17653-05 LAIRD 3296199.pdf Description: LAIRD - A17653-05 - WÄRMELEITPAD, SILIKON, 5W/M.K
tariffCode: 39199080
Spannungsfestigkeit: -
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Wärmewiderstand: -
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Außenlänge: 229mm
isCanonical: Y
Leitendes Material: Silikonfolie gefüllt mit Keramik
Außenbreite: 229mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
Dicke: 1.25mm
Produktpalette: Tflex HD700
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Wärmeleitfähigkeit: 5W/m.K
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Hersteller: LAIRD
Description: LAIRD - A17653-05 - WÄRMELEITPAD, SILIKON, 5W/M.K
tariffCode: 39199080
Spannungsfestigkeit: -
euEccn: NLR
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Außenlänge: 229mm
isCanonical: Y
Leitendes Material: Silikonfolie gefüllt mit Keramik
Außenbreite: 229mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
Dicke: 1.25mm
Produktpalette: Tflex HD700
productTraceability: No
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Wärmeleitfähigkeit: 5W/m.K
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