A17653-08 Laird Technologies - Thermal Materials


A17758-00%20Tflex%20HD700_03-15-22.pdf
Hersteller: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Packaging: Box
Color: Pink
Material: Silicone, Ceramic Filled
Shape: Square
Thickness: 0.0800" (2.032mm)
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Thermal Conductivity: 5.0W/m-K
Adhesive: Tacky - Both Sides
Part Status: Active
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Technische Details A17653-08 Laird Technologies - Thermal Materials

Description: LAIRD - A17653-08 - WÄRMELEITPAD, SILIKON, 5W/M.K, tariffCode: 39199080, Spannungsfestigkeit: -, rohsCompliant: YES, Wärmewiderstand: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Außenlänge: 229mm, Leitendes Material: Silikonfolie gefüllt mit Keramik, usEccn: EAR99, Außenbreite: 229mm, euEccn: NLR, Dicke: 2.03mm, Produktpalette: Tflex HD700, productTraceability: No, Wärmeleitfähigkeit: 5W/m.K, SVHC: No SVHC (19-Jan-2021).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
A17653-08 A17653-08 Laird Performance Materials tflex_hd700_datasheet-2488128.pdf Thermal Interface Products Tflex HD780 9x9
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A17653-08 LAIRD 3296199.pdf Description: LAIRD - A17653-08 - WÄRMELEITPAD, SILIKON, 5W/M.K
tariffCode: 39199080
Spannungsfestigkeit: -
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Wärmewiderstand: -
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Außenlänge: 229mm
Leitendes Material: Silikonfolie gefüllt mit Keramik
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Außenbreite: 229mm
euEccn: NLR
Dicke: 2.03mm
Produktpalette: Tflex HD700
productTraceability: No
Wärmeleitfähigkeit: 5W/m.K
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
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Hersteller: LAIRD
Description: LAIRD - A17653-08 - WÄRMELEITPAD, SILIKON, 5W/M.K
tariffCode: 39199080
Spannungsfestigkeit: -
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Leitendes Material: Silikonfolie gefüllt mit Keramik
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euEccn: NLR
Dicke: 2.03mm
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productTraceability: No
Wärmeleitfähigkeit: 5W/m.K
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