A18444-11

A18444-11 Laird Technologies - Thermal Materials


THR-DS-Tflex HD7.5 05162022.pdf Hersteller: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Packaging: Box
Color: Gray
Material: Silicone, Ceramic Filled
Shape: Square
Thickness: 0.110" (2.79mm)
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Thermal Conductivity: 7.5W/m-K
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Technische Details A18444-11 Laird Technologies - Thermal Materials

Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY, Packaging: Box, Color: Gray, Material: Silicone, Ceramic Filled, Shape: Square, Thickness: 0.110" (2.79mm), Type: Gap Filler Pad, Sheet, Outline: 228.60mm x 228.60mm, Thermal Conductivity: 7.5W/m-K.

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A18444-11 A18444-11 Hersteller : Laird Performance Materials THR-DS-Tflex HD7.5 05162022.pdf Thermal Interface Products 9x9IN, Tflex HD7.5,2.75
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