A18906-11 Laird Technologies - Thermal Materials
Hersteller: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: TFLEX HR6.5,2.75 457X457MM
Thermal Conductivity: 6.2W/m-K
Outline: 457.20mm x 457.20mm
Usage: Multi
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thickness: 0.108" (2.75mm)
Shape: Square
Material: Silicone, Ceramic Filled
Color: Gray
Packaging: Bulk
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Technische Details A18906-11 Laird Technologies - Thermal Materials
Description: TFLEX HR6.5,2.75 457X457MM, Thermal Conductivity: 6.2W/m-K, Outline: 457.20mm x 457.20mm, Usage: Multi, Type: Gap Filler Pad, Sheet, Thickness: 0.108" (2.75mm), Shape: Square, Material: Silicone, Ceramic Filled, Color: Gray, Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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A18906-11 | Hersteller : Laird Technologies |
Thermal Interface Products Thickness 2.75mm 457x457mm Grey |
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