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A2F060M3E-FG256I

A2F060M3E-FG256I Microsemi

SmartFusion_DS-516350.pdf Hersteller: Microsemi
FPGA - Field Programmable Gate Array SmartFusion
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Technische Details A2F060M3E-FG256I Microsemi

Description: IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Speed: 80MHz, RAM Size: 16KB, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Primary Attributes: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops, Connectivity: EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART, Peripherals: DMA, POR, WDT, Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17), Architecture: MCU, FPGA, Flash Size: 128KB.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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A2F060M3E-FG256I Hersteller : Actel SmartFusion_cSoC_Rev13.pdf FPBGA 256/I°/60000 GATES 128KB 80 MHz A2F060M3E
Anzahl je Verpackung: 90 Stücke
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A2F060M3E-FG256I A2F060M3E-FG256I Hersteller : Microsemi Corporation SmartFusion_cSoC_Rev13.pdf Description: IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Speed: 80MHz
RAM Size: 16KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Primary Attributes: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Architecture: MCU, FPGA
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