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A2F060M3E-FG256I

A2F060M3E-FG256I Microsemi

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Hersteller: Microsemi
FPGA - Field Programmable Gate Array SmartFusion
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Technische Details A2F060M3E-FG256I Microsemi

Description: IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA, Flash Size: 128KB, Architecture: MCU, FPGA, Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17), Packaging: Tray, Speed: 80MHz, Package / Case: 256-LBGA, Primary Attributes: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops, Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Peripherals: DMA, POR, WDT, Connectivity: EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), RAM Size: 16KB.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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A2F060M3E-FG256I Actel SmartFusion_cSoC_Rev13.pdf FPBGA 256/I°/60000 GATES 128KB 80 MHz A2F060M3E
Anzahl je Verpackung: 90 Stücke
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A2F060M3E-FG256I A2F060M3E-FG256I Microsemi Corporation SmartFusion_cSoC_Rev13.pdf Description: IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
Flash Size: 128KB
Architecture: MCU, FPGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Packaging: Tray
Speed: 80MHz
Package / Case: 256-LBGA
Primary Attributes: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Peripherals: DMA, POR, WDT
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
RAM Size: 16KB
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Hersteller: Actel
FPBGA 256/I°/60000 GATES 128KB 80 MHz A2F060M3E
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A2F060M3E-FG256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
Flash Size: 128KB
Architecture: MCU, FPGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Packaging: Tray
Speed: 80MHz
Package / Case: 256-LBGA
Primary Attributes: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Peripherals: DMA, POR, WDT
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
RAM Size: 16KB
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