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ADF6-10-03.5-L-4-2-TR

ADF6-10-03.5-L-4-2-TR Samtec

adf6-xxx-xx.x-xxx-4-x-x-xr-mkt.pdf
Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Technische Details ADF6-10-03.5-L-4-2-TR Samtec

Description: 0.635 MM ACCELERATE HD HIGH-DENS, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 40, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.147" (3.72mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 5mm, 7mm, 10mm, 12mm, Number of Rows: 4.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ADF6-10-03.5-L-4-2-TR ADF6-10-03.5-L-4-2-TR Samtec Inc. adf6-xxx-xx.x-xxx-4-x-x-xr-mkt.pdf Description: 0.635 MM ACCELERATE HD HIGH-DENS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 40
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.147" (3.72mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 5mm, 7mm, 10mm, 12mm
Number of Rows: 4
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ADF6-10-03.5-L-4-2-TR ADF6-10-03.5-L-4-2-TR Samtec adf6.pdf Conn Open Pin Field Array RCP 40 POS 0.635mm Solder ST SMD T/R
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: 0.635 MM ACCELERATE HD HIGH-DENS
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Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
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Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.147" (3.72mm)
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Conn Open Pin Field Array RCP 40 POS 0.635mm Solder ST SMD T/R
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