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ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR

ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR Samtec

adf6.pdf
Hersteller: Samtec
Conn Open Pin Field Array RCP 240 POS 0.635mm Solder ST SMD T/R
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Technische Details ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR Samtec

Description: SAMTEC - ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 0.635 mm, 4 Reihe(n), 240 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 240Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: ADF6, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 4Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse, Rastermaß: 0.635mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR Samtec Inc. adf6-xxx-xx.x-xxx-4-x-x-xr-mkt.pdf Description: CONN 0.635MM SKT 60POS SMD
Features: Board Guide
Packaging: Strip
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.147" (3.72mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 5mm, 7mm, 10mm, 12mm
Number of Rows: 4
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1+31.5 EUR
10+26.78 EUR
25+25.1 EUR
50+23.9 EUR
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250+22.12 EUR
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ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR Samtec adf6.pdf Conn Open Pin Field Array RCP 240 POS 0.635mm Solder ST SMD T/R
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ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR Samtec adf6-3418676.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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1+36.05 EUR
10+33.05 EUR
25+31.33 EUR
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250+24.91 EUR
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ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR Samtec adf6.pdf Conn Open Pin Field Array RCP 240 POS 0.635mm Solder ST SMD T/R
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ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR SAMTEC adf6-xxx-xx.x-xxx-4-x-x-xr-mkt.pdf Description: SAMTEC - ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 0.635 mm, 4 Reihe(n), 240 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 240Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: ADF6
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 4Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 0.635mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
auf Bestellung 63 Stücke:
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ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR Samtec adf6.pdf Conn Open Pin Field Array RCP 240 POS 0.635mm Solder ST SMD T/R
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3+63.82 EUR
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ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN 0.635MM SKT 60POS SMD
Features: Board Guide
Packaging: Strip
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.147" (3.72mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 5mm, 7mm, 10mm, 12mm
Number of Rows: 4
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10+26.78 EUR
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50+23.9 EUR
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Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 0.635 mm, 4 Reihe(n), 240 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 240Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: ADF6
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 4Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 0.635mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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50+38.32 EUR
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Conn Open Pin Field Array RCP 240 POS 0.635mm Solder ST SMD T/R
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