ADSP-BF702KCPZ-3 Analog Devices, Inc.
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| Anzahl | Preis |
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| 65+ | 16.18 EUR |
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Technische Details ADSP-BF702KCPZ-3 Analog Devices, Inc.
Description: IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP, Packaging: Tray, Package / Case: 88-VFQFN Exposed Pad, CSP, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG, Type: Blackfin+, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Non-Volatile Memory: ROM (512kB), On-Chip RAM: 256KB, Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V, Voltage - Core: 1.10V, Clock Rate: 300MHz, Supplier Device Package: 88-LFCSP-VQ (12x12).
Weitere Produktangebote ADSP-BF702KCPZ-3 nach Preis ab 17.77 EUR bis 27.16 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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ADSP-BF702KCPZ-3 | Hersteller : Analog Devices, Inc. |
 DSP 16bit/32bit 300MHz 88-Pin LFCSP EP Tray |
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ADSP-BF702KCPZ-3 | Hersteller : Analog Devices |
DSP 16bit/32bit 300MHz 88-Pin LFCSP EP Tray |
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| ADSP-BF702KCPZ-3 | Hersteller : Analog Devices |
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC LowPower Blackfin+Embedded Proc.w/256KBy |
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ADSP-BF702KCPZ-3 | Hersteller : Analog Devices, Inc. |
DSP 16bit/32bit 300MHz 88-Pin LFCSP EP Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
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ADSP-BF702KCPZ-3 | Hersteller : Analog Devices Inc. |
Description: IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP Packaging: Tray Package / Case: 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Type: Blackfin+ Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA) Non-Volatile Memory: ROM (512kB) On-Chip RAM: 256KB Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Voltage - Core: 1.10V Clock Rate: 300MHz Supplier Device Package: 88-LFCSP-VQ (12x12) |
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