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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 1+ | 23.53 EUR |
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Technische Details AF100-202005 CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm.
Weitere Produktangebote AF100-202005
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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AF100-202005 | Hersteller : CUI DEVICES |
 Thermal Pad, AF100, 20 x 20 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity |
auf Bestellung 1365 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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AF100-202005 | Hersteller : CUI DEVICES |
Thermal Pad, AF100, 20 x 20 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity |
auf Bestellung 1365 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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AF100-202005 | Hersteller : CUI Devices |
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm |
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