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AF100-202005

AF100-202005 CUI Devices

af100.pdf Hersteller: CUI Devices
Description: THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=231PC
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Technische Details AF100-202005 CUI Devices

Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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AF100-202005 AF100-202005 Hersteller : CUI DEVICES af100.pdf Thermal Pad, AF100, 20 x 20 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
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AF100-202005 AF100-202005 Hersteller : CUI DEVICES af100.pdf Thermal Pad, AF100, 20 x 20 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
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AF100-202005 AF100-202005 Hersteller : CUI Devices af100-1775824.pdf Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm
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AF100-202005 AF100-202005 Hersteller : Same Sky af100.pdf Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm
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