AF100-204005 CUI Devices
Hersteller: CUI DevicesThermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm
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| 1+ | 18.15 EUR |
| 10+ | 17.65 EUR |
| 25+ | 16.68 EUR |
| 50+ | 15.7 EUR |
| 100+ | 14.71 EUR |
| 250+ | 13.73 EUR |
| 500+ | 12.74 EUR |
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Technische Details AF100-204005 CUI Devices
Description: THERM PAD 20MMX40MM 1 SHEET=90PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 20.00mm x 40.00mm, Thermal Conductivity: 1.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote AF100-204005 nach Preis ab 18.53 EUR bis 18.53 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||
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AF100-204005 | Hersteller : CUI Devices |
Description: THERM PAD 20MMX40MM 1 SHEET=90PC Packaging: Sheet Color: White Material: Non-Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0197" (0.500mm) Type: Pad, Sheet Outline: 20.00mm x 40.00mm Thermal Conductivity: 1.0W/m-K Adhesive: Tacky - Both Sides Part Status: Active |
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AF100-204005 | Hersteller : CUI DEVICES |
Thermal Pad, AF100, 20 x 40 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity |
auf Bestellung 270 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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AF100-204005 | Hersteller : CUI DEVICES |
Thermal Pad, AF100, 20 x 40 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity |
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