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AF100-204005

AF100-204005 CUI Devices

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Hersteller: CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm
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Technische Details AF100-204005 CUI Devices

Description: THERM PAD 20MMX40MM 1 SHEET=90PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 20.00mm x 40.00mm, Thermal Conductivity: 1.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
AF100-204005 AF100-204005 Same Sky af100.pdf Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm
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AF100-204005 AF100-204005 CUI Devices af100.pdf Description: THERM PAD 20MMX40MM 1 SHEET=90PC
Packaging: Sheet
Color: White
Material: Non-Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0197" (0.500mm)
Type: Pad, Sheet
Outline: 20.00mm x 40.00mm
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K
Adhesive: Tacky - Both Sides
Part Status: Active
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AF100-204005 AF100-204005 CUI DEVICES af100.pdf Thermal Pad, AF100, 20 x 40 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
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AF100-204005 AF100-204005 CUI DEVICES af100.pdf Thermal Pad, AF100, 20 x 40 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
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Hersteller: Same Sky
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm
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Material: Non-Silicone
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Thermal Pad, AF100, 20 x 40 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
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