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Technische Details AF100-313005 CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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AF100-313005 | Hersteller : CUI DEVICES |
 Thermal Pad, AF100, 31.25 x 30 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity |
Produkt ist nicht verfügbar |
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AF100-313005 | Hersteller : CUI Devices |
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm |
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