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AF100-313005

AF100-313005 CUI Devices

af100.pdf Hersteller: CUI Devices
Description: THERM PAD 31MMX30MM WHT 1SH=78PC
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Technische Details AF100-313005 CUI Devices

Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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AF100-313005 AF100-313005 Hersteller : CUI DEVICES af100.pdf Thermal Pad, AF100, 31.25 x 30 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
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AF100-313005 AF100-313005 Hersteller : CUI Devices af100-1775824.pdf Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm
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AF100-313005 AF100-313005 Hersteller : Same Sky af100.pdf Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm
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