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AF100-505005

AF100-505005 CUI Devices

af100-1775824.pdf Hersteller: CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 50x50x0.5 mm
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Technische Details AF100-505005 CUI Devices

Thermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 50x50x0.5 mm.

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AF100-505005 AF100-505005 Hersteller : CUI Devices af100.pdf Description: THERM PAD 50MMX50MM 1 SHEET=32PC
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AF100-505005 AF100-505005 Hersteller : CUI DEVICES af100.pdf Thermal Pad, AF100, 50 x 50 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
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