AF200-101005 CUI DEVICES
Hersteller: CUI DEVICES
Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 10 x 10 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 10 x 10 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
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Technische Details AF200-101005 CUI DEVICES
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF200, non-silicone- based, 10x10x0.5 mm.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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AF200-101005 | Hersteller : CUI Devices | Thermal Interface Products Thermal interface material, AF200, non-silicone- based, 10x10x0.5 mm |
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