AF200-313005 CUI DEVICES
Hersteller: CUI DEVICESThermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 31.25 x 30 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity
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Technische Details AF200-313005 CUI DEVICES
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF200, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm.
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Preis ohne MwSt |
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AF200-313005 | Hersteller : CUI Devices |
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF200, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm |
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