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AF500-101005

AF500-101005 CUI Devices

af500-1776536.pdf
Hersteller: CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 10x10x0.5 mm
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Technische Details AF500-101005 CUI Devices

Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 10x10x0.5 mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
AF500-101005 AF500-101005 CUI Devices af500.pdf Description: THERM PAD 10MMX10MM 1 SHT=800PC
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AF500-101005 CUI DEVICES af500.pdf Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 10 x 10 x 0.5 mm, 3.0 W/m.K Thermal Conductivity
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