AF500-151505 CUI Devices
Hersteller: CUI DevicesThermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 15x15x0.5 mm
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 1+ | 80.52 EUR |
| 10+ | 75.77 EUR |
| 25+ | 71.03 EUR |
| 50+ | 66.32 EUR |
| 100+ | 63.94 EUR |
| 250+ | 60.98 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details AF500-151505 CUI Devices
Description: THERM PAD 15MMX15MM 1 SHT=378PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Square, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 15.00mm x 15.00mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote AF500-151505 nach Preis ab 80.63 EUR bis 85.68 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
AF500-151505 | Hersteller : CUI Devices |
Description: THERM PAD 15MMX15MM 1 SHT=378PC Packaging: Sheet Color: White Material: Non-Silicone Shape: Square Thickness: 0.0197" (0.500mm) Type: Pad, Sheet Outline: 15.00mm x 15.00mm Thermal Conductivity: 3.0W/m-K Adhesive: Tacky - Both Sides Part Status: Active |
auf Bestellung 23 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|