AF500-265005 CUI Devices

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Hersteller: CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 26.25x50x0.5 mm

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Technische Details AF500-265005 CUI Devices

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Foto	Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Privatkunde
	AF500-265005	Same Sky	Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 26.25x50x0.5 mm	auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	1+ 85.41 EUR 10+ 75.3 EUR 25+ 75.29 EUR 50+ 72.53 EUR 100+ 72.03 EUR 250+ 72.01 EUR kaufen Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
	AF500-265005	CUI Devices	Description: THERM PAD 26MMX50MM WHT 1SH=64PC	auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	1+ 97.45 EUR kaufen Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
	AF500-265005	CUI DEVICES	Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 26.25 x 50 x 0.5 mm, 3.0 W/m.K Thermal Conductivity	auf Bestellung 300 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	148+ 1.2 EUR Mindestbestellmenge: 148 Stücke kaufen Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH

AF500-265005

Hersteller: Same Sky
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 26.25x50x0.5 mm

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AF500-265005

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Description: THERM PAD 26MMX50MM WHT 1SH=64PC

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