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AF500-313005

AF500-313005 CUI Devices

af500.pdf
Hersteller: CUI Devices
Description: THERM PAD 30MMX31.25MM 1SH=78PC
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Technische Details AF500-313005 CUI Devices

Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
AF500-313005 CUI DEVICES af500.pdf Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 31.25 x 30 x 0.5 mm, 3.0 W/m.K Thermal Conductivity
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207+0.84 EUR
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Hersteller: CUI DEVICES
Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 31.25 x 30 x 0.5 mm, 3.0 W/m.K Thermal Conductivity
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