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AF500-313005

AF500-313005 CUI Devices


af500.pdf Hersteller: CUI Devices
Description: THERM PAD 30MMX31.25MM 1SH=78PC
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Technische Details AF500-313005 CUI Devices

Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm.

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AF500-313005 AF500-313005 Hersteller : CUI Devices af500-1776536.pdf Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm
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