AFSC5G35E37T2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 10X6 MODULE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6)
Description: 10X6 MODULE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6)
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Technische Details AFSC5G35E37T2 NXP USA Inc.
Description: 10X6 MODULE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| AFSC5G35E37T2 | Hersteller : NXP Semiconductors | RF Amplifier 10x6 Module |
Produkt ist nicht verfügbar |