AOS 3 P Fischer Elektronik
                                                Hersteller: Fischer ElektronikDescription: Aluminium oxide wafers AOS 3 P
Packaging: Bulk
Material: Aluminum Oxide Ceramic
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0591" (1.500mm)
Thermal Resistivity: 0.30°C/W
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Thermal Conductivity: 9.0W/m-K
Adhesive: None
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| Anzahl | Preis | 
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| 25+ | 0.93 EUR | 
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Technische Details AOS 3 P Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Length: 17.5mm, Width: 20.5mm, Thermal conductivity: 25W/mK, Electrical insulation: 10kV/mm, Pad volume resistance: 100TΩ/cm, Application: TO3P, Type of heat transfer pad: ceramic, Thickness: 1.5mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke. 
Weitere Produktangebote AOS 3 P nach Preis ab 0.85 EUR bis 1.79 EUR
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        AOS3P | Hersteller : Fischer Elektronik | 
            
                         Thermally Conductive Gap Thermal Pads         | 
        
                             auf Bestellung 200 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | 
        
            
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        AOS3P | Hersteller : Fischer Elektronik | 
            
                         Thermally Conductive Gap Thermal Pads         | 
        
                             auf Bestellung 200 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | 
        
            
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        AOS 3 P | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK | 
            
                         Category: Heatsinks - equipmentDescription: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm Mounting hole diameter: 3.1mm Length: 17.5mm Width: 20.5mm Thermal conductivity: 25W/mK Electrical insulation: 10kV/mm Pad volume resistance: 100TΩ/cm Application: TO3P Type of heat transfer pad: ceramic Thickness: 1.5mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke  | 
        
                             auf Bestellung 40 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) | 
        
            
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        AOS 3 P | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK | 
            
                         Category: Heatsinks - equipmentDescription: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm Mounting hole diameter: 3.1mm Length: 17.5mm Width: 20.5mm Thermal conductivity: 25W/mK Electrical insulation: 10kV/mm Pad volume resistance: 100TΩ/cm Application: TO3P Type of heat transfer pad: ceramic Thickness: 1.5mm  | 
        
                             auf Bestellung 40 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | 
        
            
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        AOS 3 P | Hersteller : Fischer Elektronik | 
            
                         Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.3K/W 25W/m.K Aluminum Oxide         | 
        
                             auf Bestellung 95 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | 
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| AOS3P | Hersteller : Fischer | 
                                    dimensions: 20,5x17,5x1,5mm; with hole ?3,1mm (cut corners); 0,3K/W; 25W/m*K;  Fischer : AOS 3 P; Aluminium oxide wafers for TO3P 20,5x17,5mm TPTO3pcer Anzahl je Verpackung: 5 Stücke  | 
        
                             auf Bestellung 61 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) | 
        
            
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