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AOS 32

AOS 32 Fischer Elektronik

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Hersteller: Fischer Elektronik
Description: Aluminium oxide wafers AOS 32
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Technische Details AOS 32 Fischer Elektronik

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: ceramic; TO126,TO32; L: 8mm; W: 11mm; Thk: 1.5mm, Type of heat transfer pad: ceramic, Application: TO32; TO126, Length: 8mm, Width: 11mm, Thickness: 1.5mm, Thermal conductivity: 25W/mK, Mounting hole diameter: 3.1mm, Electrical insulation: 10kV/mm, Pad volume resistance: 100TΩ/cm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
AOS 32 AOS 32 Fischer Elektronik heatsinks.pdf Thrml Mgmt Access Aluminium Oxide Wafer 0.3°C/W 25W/m.K Aluminium
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150+1.18 EUR
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AOS32 AOS32 Fischer info-tpsot32cer.pdf Dimensions: 11x8x1.5mm; with a hole ?3.1mm; 0.3K/W; 25W/m*K; Fischer: AOS 32; Aluminium oxide wafers for SOT32 TPSOT32cer
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AOS 32 AOS 32 FISCHER ELEKTRONIK aos247.pdf Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: ceramic; TO126,TO32; L: 8mm; W: 11mm; Thk: 1.5mm
Type of heat transfer pad: ceramic
Application: TO32; TO126
Length: 8mm
Width: 11mm
Thickness: 1.5mm
Thermal conductivity: 25W/mK
Mounting hole diameter: 3.1mm
Electrical insulation: 10kV/mm
Pad volume resistance: 100TΩ/cm
auf Bestellung 420 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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AOS 32
Hersteller: Fischer Elektronik
Thrml Mgmt Access Aluminium Oxide Wafer 0.3°C/W 25W/m.K Aluminium
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AOS32
Hersteller: Fischer
Dimensions: 11x8x1.5mm; with a hole ?3.1mm; 0.3K/W; 25W/m*K; Fischer: AOS 32; Aluminium oxide wafers for SOT32 TPSOT32cer
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AOS 32 aos247.pdf
AOS 32
Hersteller: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: ceramic; TO126,TO32; L: 8mm; W: 11mm; Thk: 1.5mm
Type of heat transfer pad: ceramic
Application: TO32; TO126
Length: 8mm
Width: 11mm
Thickness: 1.5mm
Thermal conductivity: 25W/mK
Mounting hole diameter: 3.1mm
Electrical insulation: 10kV/mm
Pad volume resistance: 100TΩ/cm
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