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APM6-020-06.5-L-04-2-A-TR

APM6-020-06.5-L-04-2-A-TR Samtec

apf6-2944383.pdf Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Technische Details APM6-020-06.5-L-04-2-A-TR Samtec

Description: CONN 0.635MM HDR 80POS SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 80, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.328" (8.33mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 10mm, Number of Rows: 4.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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APM6-020-06.5-L-04-2-A-TR APM6-020-06.5-L-04-2-A-TR Hersteller : Samtec Inc. apm6-xxx-xx.x-xxx-xx-x-x-xr-mkt.pdf Description: CONN 0.635MM HDR 80POS SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 80
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.328" (8.33mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 10mm
Number of Rows: 4
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APM6-020-06.5-L-04-2-A-TR APM6-020-06.5-L-04-2-A-TR Hersteller : Samtec apf6.pdf Conn Array Terminal HDR 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R
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Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 80
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.328" (8.33mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
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