APM6-060-01.5-S-04-2-TR Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: 0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Packaging: Bulk
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.131" (3.33mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 5mm
Number of Rows: 4
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Technische Details APM6-060-01.5-S-04-2-TR Samtec Inc.
Description: 0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG, Packaging: Bulk, Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 240, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.131" (3.33mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 5mm, Number of Rows: 4.
Weitere Produktangebote APM6-060-01.5-S-04-2-TR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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APM6-060-01.5-S-04-2-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 475 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| APM6-060-01.5-S-04-2-TR |
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Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Im Einkaufswagen
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