APM6-100-01.5-S-08-0-TR Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: 0.635 MM ACCELERATE HP HIGH-PERF
Number of Rows: 8
Mated Stacking Heights: 5mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.144" (3.66mm)
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Number of Positions: 800
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: High Density Array, Female
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Technische Details APM6-100-01.5-S-08-0-TR Samtec Inc.
Description: 0.635 MM ACCELERATE HP HIGH-PERF, Number of Rows: 8, Mated Stacking Heights: 5mm, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Height Above Board: 0.144" (3.66mm), Pitch: 0.025" (0.64mm), Number of Positions: 800, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: High Density Array, Female, Features: Board Guide, Packaging: Tape & Reel (TR).
Weitere Produktangebote APM6-100-01.5-S-08-0-TR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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APM6-100-01.5-S-08-0-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 300 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| APM6-100-01.5-S-08-0-TR |
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Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Produkt ist nicht verfügbar
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Im Einkaufswagen
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