APM6-100-06.5-S-04-2-A-TR Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.Description: 0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 400
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.328" (8.33mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 10mm
Number of Rows: 4
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Technische Details APM6-100-06.5-S-04-2-A-TR Samtec Inc.
Description: 0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG, Features: Board Guide, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 400, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.328" (8.33mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 10mm, Number of Rows: 4.
Weitere Produktangebote APM6-100-06.5-S-04-2-A-TR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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APM6-100-06.5-S-04-2-A-TR | Hersteller : Samtec |
0.635 mm High-Performance Array System |
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APM6-100-06.5-S-04-2-A-TR | Hersteller : Samtec |
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APM6-100-06.5-S-04-2-A-TR | Hersteller : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal |
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