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APR27-27-12CB/A01

APR27-27-12CB/A01 CTS

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Hersteller: CTS
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 6063 5.3°C/W Black Anodized
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Technische Details APR27-27-12CB/A01 CTS

Description: HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.047" (26.60mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.047" (26.60mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.457" (11.60mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Weitere Produktangebote APR27-27-12CB/A01 nach Preis ab 10.22 EUR bis 14.03 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
APR27-27-12CB/A01 APR27-27-12CB/A01 CTS Thermal Management Products APR_Series_Ver002.pdf Description: HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.047" (26.60mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.047" (26.60mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.457" (11.60mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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APR27-27-12CB/A01 APR27-27-12CB/A01 CTS Electronic Components CTS_02142020_Series APR.pdf Heat Sinks 27x27x12mm Double-sided Kapton
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APR27-27-12CB/A01 APR_Series_Ver002.pdf
APR27-27-12CB/A01
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.047" (26.60mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.047" (26.60mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
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Part Status: Active
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APR27-27-12CB/A01
Hersteller: CTS Electronic Components
Heat Sinks 27x27x12mm Double-sided Kapton
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